測試芯片封測

測試芯片封測

設計服務中心實驗室可以提供基于wafer和封裝測試樣片的工程分析測試。其中測試樣片包含SOC,非遺失性存儲器和單元庫IP,高速數字接口IP,混合信號以及射頻IP。實驗室同樣可以提供DIP, COB, QFP等快速封裝服務。

01

IP 測試

02

SoC 測試

03

Bonding 服務

04

RF 晶圓級測試

如想了解更多信息,請聯系您的客戶經理,或登錄 中芯在線平臺。

湖南快乐十分开奖走势 手机麻将棋牌辅助器 幸运28是怎么坑人的 东北填坑app 秒速赛车规律怎么找 加拿大快乐8三位 属牛彩票吉祥数字 股票入门视频教程 河北快3开奖结果 开奖 网赚群 免费大众麻将